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供应刚性线路板集成电路板

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单 价: 3.00元/PCS 
起 订: 50000 PCS 
供货总量:
发货期限: 自买家付款之日起 天内发货
所在地: 广东 东莞市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2012-12-13
浏览次数: 1790
询价
公司基本资料信息
 
 
产品详细说明

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产品详情介绍:

产品采用1.6MMFR4 1/1 KB材料    工艺:双面电金板

线宽:0.12MM,线距:0.1MM,双面阻焊绿油,白油文字,模冲成形,此板需高压测试,可焊性测试(浸锡试验),真空包装出货.

 

 

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公司制程能力:

表面工艺处理:  

喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔

制作层数:

单面,双面,多层4-10层,FPC1-7层

*大加工面积:

单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM;

板    厚:

*溥:0.1MM;*厚:1.6MM

*小线宽线距:

*小线宽:0.05MM;*小线距:0.08MM

*小焊盘及孔径:

*小焊盘:0.6MM;*小孔径:0.2MM

金属化孔孔径公差:

Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM>直径0.8±0.10MM

孔  位  差:

±0.05MM

抗电强度与抗剥强度:

抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm

阻焊剂硬度:

>5H

热 冲 击:

288℃   10SES

燃烧等级:

94V0防火等级

可 焊 性:

235℃3S在内湿润翘曲度t<0.01MM/MM 离子清洁度<1.56微克/平方厘米

基材铜箔厚度:

1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ

电镀层厚度:

镍厚5-30UM  金厚0.015-0.75UM

常用基材:

普通纸板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火)   防火玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊)  铝基板

客供资料方式:

GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。

 

 

 
 

 

 

 
 
 

 

 

 
 
 

 

 

 

 

 

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